Carte de bornes de sortie analogique GE IS200TBAOH1C

Carte de bornes de sortie analogique GE IS200TBAOH1C

CARACTÉRISTIQUES:

Numéro de pièce : IS200TBAOH1C

Fabricant : Général Électrique

Série : Mark VI

Nombre de canaux : 16

Courant de sortie analogique : 0-20 mA

Dimensions : 10,16 cm de large x 33,02 cm

Température : -30 à +65 C

Exigences d'alimentation : +5 V cc

Température de fonctionnement : -30 à + 65°C

Technologie : Montage en surface

Dimensions : 17,8 cm de large x 33,02 cm

Disponibilité : En stock

Pays d'origine : États-Unis

Manuel : GEH-6421M

Le bornier de sortie analogique (TBAO) prend en charge 16 sorties analogiques avec une plage de courant de 0 à 20 mA. Les sorties de courant sont générées par le processeur d'E/S, qui peut être local (contrôle Mark* VIe) ou distant (contrôle Mark VI). Les sorties disposent d'un circuit de suppression du bruit pour se protéger contre les surtensions et le bruit haute fréquence. TBAO dispose de deux borniers de type barrière pour le câblage client et de six connecteurs de câble de type D.

Systèmes Mark VI :

Dans les systèmes Mark VI, TBAO fonctionne avec le processeur VAOC et prend en charge les applications simplex et TMR. Des câbles avec fiches moulées relient TBAO au rack VME où se trouve la carte VAOC. Dans les systèmes TMR, TBAO est câblé à trois cartes VOAC.

Systèmes Mark VIe :

Dans les systèmes Mark VIe, TBAO fonctionne avec le pack d'E/S PAOC et prend en charge uniquement les applications simplex. Les packs d'E/S se branchent sur les connecteurs de type D et communiquent via Ethernet avec le contrôleur.

Installation:

Fixez TBAO à une plaque de montage verticale. Connectez les fils des 16 sorties analogiques directement aux deux borniers d'E/S montés à gauche de la carte. Chaque point peut accepter deux fils de 3,0 mm (#12AWG) avec une isolation de 300 V par point à l'aide de cosses à fourche ou à anneau. Chaque bloc est maintenu par deux vis et comporte 24 bornes. Un bornier de blindage fixé à la masse du châssis est situé immédiatement à gauche de chaque bornier. Fabriquer un câble

les connexions à TBAO sont les suivantes :

• Dans les systèmes Mark VI, connectez les câbles dotés de fiches moulées aux connecteurs de type D du TBAO et au rack VME où se trouve le processeur VAOC. Utilisez deux câbles pour simplex ou six câbles pour TMR.

• Dans les systèmes Mark VIe, branchez les packs d'E/S PAOC directement dans les connecteurs de type D sélectionnés. Des supports de montage latéraux spéciaux soutiennent les packs.

Spécifications techniques

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